3D-gedruckte Stecker halten Lötofen stand

M?nchen, 24. Juni 2024. Mit der von Boston Micro Fabrication (BMF) entwickelten Drucktechnologie lassen sich Mikrobauteile f?r die Elektronik in Serie fertigen. Neue Technologien und Materialien treiben den Fortschritt voran. Bei dem Hersteller Z-Axis Connector halten 3D-gedruckte Bauteile sogar den hohen Temperaturen im L?tofen stand. Der amerikanische Hersteller Z-Axis Connector konzentriert sich seit 1995 auf die Herstellung von Steckverbindern. Das Spektrum reicht von gro?volumigen Serien f?r Konsumg?ter bis zu Mikro- und Miniatur-Steckverbindern f?r die Industrie. Das Team aus Wissenschaftlern, Ingenieuren, Werkern und Managern produziert innovative und wettbewerbsf?hige Steckverbinder nach vielf?ltigen Anforderungen. Oft geht es um Produkte, die mit herk?mmlichen Mitteln nicht realisiert werden k?nnen. Eine gro?e Rolle spielt die Einhaltung enger Toleranzen, doch mit den bisher eingesetzten 3D-Druckverfahren lassen sich maximal f?nf Tausendstel Millimeter erreichen.

Mikropr?zision mit P?SL
Ein neuer Mikropr?zisions-3D-Drucker von BMF verschiebt diese Grenze mit der Pr?zisionsmikro-Stereolithografie (P?SL) auf ein bis zwei Tausendstel Millimeter und er?ffnet neue Fertigungsm?glichkeiten f?r kompakte, leistungsstarke Steckverbinder. Eine Herausforderung bestand f?r Z-Axis darin, dass die mit einer Leiterplatte verbundenen, elastomeren Steckverbinder einen Wiederaufschmelz-L?tofen durchlaufen, der in einem 7,5-min?tigen Zyklus eine Temperatur von 237 ?C erreicht. Dank der offenen Materialplattform von BMF konnte Z-Axis das Material Figure 4? HI TEMP 300-AMB von 3D Systems verwenden, das f?r Temperaturen von bis zu 300 ?C ausgelegt ist. Die im P?SL-Verfahren von BMF 3D-gedruckten Teile halten den hohen Temperaturen ohne Beeintr?chtigungen stand. So kann Z-Axis die bew?hrte Fertigungstechnik auch f?r elektronische Systeme mit 3D-gedruckten Anschl?ssen beibehalten.

Innovation bei Steckverbindern
Die Technologie von BMF erm?glichte Z-Axis den ?bergang zu oberfl?chenmontierbaren Komponenten (SFC). Der Wegfall von Durchgangsl?chern ergibt h?here Fertigungseffizienz, spart Platz auf den Leiterplatten und erm?glicht kompaktere Designs. So verschiebt Z-Axis die Grenzen des Machbaren und ?bertrifft die Standards der Elektronikfertigung bei Pr?zision und Innovation mit k?rzeren Lieferzeiten und geringeren Kosten.
Andere Kunden stellten mit der P?SL-Technologie von BMF sogar elektrostatisch ableitende Bauteile her. Im vergangenen Jahr wurde dazu das Kunstharz Formula1? von Mechnano zertifiziert. Das Material h?lt Umgebungstemperaturen unter 90 ?Celsius stand.

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