Classic-Sponsor tde mit innovativem Konzept und animiertem Vortrag Für effiziente, flexible und zukunftssichere Datacenter: tde präsentiert das smarte Rack (Bildquelle:
Schlagwort: tml
tML LWL-SN-Modul: High-Density im Patchbereich mit 384 Fasern auf einer Höheneinheit
tML-Systemplattform mit SN-Einzelfasersteckverbinder ab sofort verfügbar (Bildquelle: @tde – trans data elektronik) Dortmund, 12. Januar 2022. Die tde – trans
Berauben in 15 m Höhe
Erstmaliger Einsatz im Bergbau: Der UNIDACHS 850 minimiert den Aufwand für das Aufschütten von Rampen Bis zu 15 m Firsthöhe
UNIDACHS 110 – einzigartige Kinematik bietet hohe Flexibilität bei Arbeiten auf engstem Raum
Um 360° drehbarer Auslegerarm erschließt neue Möglichkeiten Der UNIDACHS 110 ist deutlich kompakter als seine „großen Brüder“ der gleichen Baureihe.
tde stellt Redesign des tML-Modulträgers für den Festeinbau vor
Modernes Design, einteiliger Aufbau, reduzierter Montageaufwand (Bildquelle: tde – trans data elektronik GmbH) Dortmund, 21. September 2021. Der Dortmunder Netzwerkspezialist
Maximale tML-Packungseffizienz: tde zeigt das Rechenzentrum von morgen
LANline Datacenter Symposium am 23.9.2021 in München: Technologieführer und Netzwerkspezialist tde ist Silber-Sponsor (Bildquelle: ©tde) Dortmund, 31. August 2021. Das
Zeichen setzen für beschleunigten Glasfaserausbau: tde nimmt am FRK-Breitbandkongress 2021 teil
Branchentreffen in Leipzig: 24. Breitbandkongress des FRK 2021 (Bildquelle: @tde – trans data elektronik GmbH) Dortmund, 12. August 2021. Am
Messen, Steuern, Regeln: tde integriert Raspberry Pi in tML-Systemplattform
Für 19-Zoll-HE oder Hutschiene: Netzwerkexperte ergänzt Verkabelungsplattform um platzsparende Lösung für die Industrie- und Gebäude-Automation (Bildquelle: tde trans data elektronik
384 Fasern auf einer Höheneinheit im Patchbereich: Innovatives tML LWL-MDC-Modul von tde punktet mit High-Density
Branchenweit erstes Verkabelungssystem mit MDC-Steckverbinder ab sofort verfügbar (Bildquelle: tde – trans data elektonik GmbH) Dortmund, 10. November 2020. Als
tde und US Conec verstärken Zusammenarbeit
Für High-Density- und Highspeed-Netzwerke der Zukunft: Netzwerkexperte integriert kompakten MDC-Steckverbinder in tML-Verkabelungssystem (Bildquelle: tde – trans data elektronik GmbH) Dortmund,