TRANSDATA auf der transport logistic 2019: Vernetzte Lösungen für die digitalisierte Logistik

Die Digitalisierung der Industrie ist in vollem Gange – damit verbinden sich gleichzeitig neue Anforderungen an die Logistik-Prozesse sowie die Softwaresysteme: TRANSDATA zeigt auf der transport logistic (4. bis 7. Juni 2019, Messe München), wie mittels API hochgradig vernetzte und individualisierte Lösungen effizient realisierbar sind. Im Fokus stehen dabei Kooperationen, unter anderem mit führenden Telematik-Dienstleistern.

Mit der Digitalisierung immer weiterer Geschäftsprozesse steigt auch der Bedarf nach vernetzten Software-Systemen, die dem Anwender entsprechende Mehrwerte bieten. Hier liegt eine besondere Stärke der bewährten Transportmanagementsoftware Komalog® von TRANSDATA. Mit ihr lassen sich Lösungen flexibel und passend für die jeweiligen Kundenprozesse modulieren. Eine wesentliche Rolle spielen dabei die Schnittstellen, um Prozesse ganzheitlich abbilden zu können, etwa vom ERP-System bis zur Logistiksoftware.

TRANSDATA schafft dafür die technologische Basis mit API – Funktionen, die eine Software-Lösung als Dienst für andere zur Verfügung stellen, um die einzelnen Produkte effizient zu einer ganzheitlichen Lösung zu vernetzen. Im Zuge der Logistik-Leitmesse wird das Unternehmen praxisorientierte und bereits nutzbare Lösungen vorstellen: in Kooperation mit TIS Telematik-Systemen, mit TIMOCOM Augmented Logistics sowie mit der LOGENIOS eG in Gründung. TRANSDATA ist Mitglied der Genossenschaft, die mit der Entwicklung generischer Schnittstellen für einen unterbrechungsfreien Austausch sendungsbezogener Daten innerhalb der Lieferkette sorgen will.

TRANSDATA-Prokurist Lars Zimmermann, Leiter der Software-Entwicklung, unterstreicht: “Mit API, neuen Schnittstellenstandards und neuen Kooperationen schaffen wir die Voraussetzungen dafür, dass wir in noch größerer Breite und Individualisierbarkeit die Logistikprozesse unserer Kunden auf Softwareseite abbilden und begleiten können.”

Der TRANSDATA Stand befindet sich in Halle A3, Stand 222.

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